TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92
57Pages

{{requestButtons}}

Extraits du catalogue

TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 1

Pilier "Angled" D/P Ø 4.5 Pour la plate forme Regular

Ouvrir le catalogue en page 1
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 2

• Pour prothèse fixe combinée/scéllé • Utilisation pour l'ajustement de la forme marginale du pilier. • Empreinte de l'implant • Serrage avec un tourne-vis Hex 1.2 • Torque de serrage : 20Ncm(mini), 30Ncm(regular) • Emballage : Pilier + Vis EbonyGold Emballage : Pilier + Vis EbonyGold Niveau de l'implant Réf produit + WH (ex : GSFA5015WH) Vis EbonyGold : GSABSM (M) GSABSS (R) D/P Ø 4.0 Pour la plateforme Mini D/P Ø 4.0 Pour la plate forme Regular

Ouvrir le catalogue en page 2
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 3

Pilier "FreeForm ST" Pour la plate-forme Regular

Ouvrir le catalogue en page 3
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 4

Pilier "GoldCast", base en or D/P • Pilier pour prothèse cimentée/combinée/transvissée • Utilisé pour la fabrication d'une prothèse personnalisée, moulée en alliage en or. • Température de fusion du pilier : 1,400~1,450 c° • Empreinte de l'implant • Serrage avec un tourne-vis Hex 1.2 • Torque recommandé : 20Ncm(mini), 30Ncm(regular) • Emballage : Pilier+ vis EbonyGold Pilier + Vis EbonyGold Réf produit + WH (ex : GSGA4510SWH) Vis EbonyGold : GSABSM (M) GSABSS (R) Pour la plate-forme Mini Pour la plate-forme Regular

Ouvrir le catalogue en page 4
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 5

Pilier "NP-Cast", non précieux D/P • Pilier pour prothèse cimentée/combinée/transvissée • Utilisé pour la fabrication d'une prothèse personnalisée moulée en alliage métal non précieux. • Température de fusion du pilier : 1,400~1,550 c° • Empreinte de l'implant • Serrage avec un tourne-vis Hex 1.2 • Torque recommandé : 20Ncm(mini), 30Ncm(regular) • Emballage : Pilier+ vis EbonyGold Pilier + Vis EbonyGold Réf produit + WH (ex : GSGA4510SWH) Vis EbonyGold : GSABSM (M) GSABSS (R) Pour la plate-forme Mini Pour la plate-forme Regular

Ouvrir le catalogue en page 5
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 6

Diagramme de flux prothétique 3 Pilier "Temporary" / "Quick Temporary" Empreinte de l'implant Pilier "Quick Temporary " Pilier "Temporary " Analogue d'implant pour le labo Index d'occlusion Transfert pour empreinte "pick-up" de l'implant Transfert pour empreinte "Twist-lock" de l'implant

Ouvrir le catalogue en page 6
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 7

Pilier "Quick Temporary" D/P • Pilier pour prothèse temporaire de type scellé / transvissé • Une prothèse provisoire pour une mise en place immédiate • Facile à préparer ou ajouter de la résine • Serrage à l'aide d'un tournevis Hex 1,2 • Torque de serrage recommandé : 20 Ncm(mini/Regular) Pour la plate-forme Mini

Ouvrir le catalogue en page 7
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 8

Pilier "Quick Temporary" Pour la plate-forme Regular

Ouvrir le catalogue en page 8
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 9

Pilier " Temporary" D/P • Type scellé / transvissé pour les prothèses temporaires • Utilisé pour faire des prothèses temporaires après la préparation • lmpression au niveau de l'implant • Serrage à l'aide d'un tournevis Hex de 1,2 • Torque de serrage recommandé : 20 Ncm(mini/ Regular) • Emballage : Pilier + vis Ti Pilier +Vis Ti Réf produit + TH (ex : GSTTA4510TH) Pour la plate-forme Mini Pour la plate-forme Regular

Ouvrir le catalogue en page 9
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 10

Diagramme de flux prothétique 4 Piliers "Multi "/ "Multi Angled" Empreinte au niveau du pilier Cylindre "Temporary Esthetic-low" Cylindre Esthetic-low Gold Cylindre en plastique Esthetic-low Cylindre multicombinaison Pilier multiple NP-cast Cylindre Esthetic-low Analogue de labo 46 Esthetic-low Pick-up transfert d'empreinte Esthetic-low Twist-lock transfert d'empreinte Non-hex Piliers Multi-Angulé (Uniquement non-hex) Tourne-vis externe piliers multiples Piliers multiples Pilier Multi-Angulé Esthetic-low coiffe de cicatrisation

Ouvrir le catalogue en page 10
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 11

Pilier "Multi" D/P • Prothèse transvissée pour de multiples options prothétiques • Même plate-forme que le pilier multi angulé • Composants de restauration : Cylindre Esthetic low (Regularl/non-hexagonal) • Serrage en utilisant un tournevis externe de piliers Multi (code : MAOD) • Torque de serrage recommandé : 30 Ncm(mini/Normal) • Emballage : pilier + support Pilier+ Support Réf produit + P (ex : TSMA5030P) Pour la plate-forme Mini Pour la plate-forme Regula

Ouvrir le catalogue en page 11
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 12

Piliers "Multi" Tourne-vis externe, Piliers "Multi" • Tourne-vis de Torque pour les piliers "Multi" Tourne-vis pour instruments rotatifs, Piliers "Multi" Cylindre "NP-Cast" pour piliers "Multi" • Utilisé pour une prothèse transvissée sur des piliers"Multi" • Utilisé pour la fabrication de prothèse personnalisée sur une base de métal non-précieux • Température de fusion du cylindre: 1400~1550 °c • Serrage avec un tourne-vis Hex 1.2 • Torque recommandé 20Ncm • Emballage : Cylindre +vis Ti pour cylindre • Utilisé aussi sur un pilier "Multi-Angulé" non Hex

Ouvrir le catalogue en page 12
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 13

Cylindre multi-combinaison • Utilisé pour la fabrication de prothèse combinée avec des piliers" Multi" • Serrage avec un tourne-vis Hex 1.2 • Torque recommandé 20Ncm • Emballage : Cylindre +vis Ti pour cylindre • Utilisé aussi sur un pilier "Multi-Angulé" non Hex

Ouvrir le catalogue en page 13
TS SYSTEM- Partie 2 pages 37-92 - 14

Piliers "Multi-Angled" • Prothèse transvissée pour de multiples options prothétiques • Même plate-forme que le pilier Multi • Compensation angulaire jusqu'à 108° • Composants de restauration : Cylindre Esthetic low (Regular/non-hexagonal) • Vis de pilier incluse • Serrage à l'aide d'un tournevis hexagonal de 1,2 • Torque de serrage recommandé : 20 Ncm(mini), 30 Ncm(Regular) • Emballage : pilier + vis EbonyGold Pilier + Vis EbonyGold Réf produit+ WH (ex : GSGA4510SWH) Vis EbonyGold : GSMABSS (M) GSMABSM (R) Pour la plate forme Mini Pour la plate forme Regular

Ouvrir le catalogue en page 14

Tous les catalogues et fiches techniques (PDF) Osstem Implant France

  1. ROG

    19 Pages

  2. MS SYSTEM

    15 Pages

  3. ONE DIGITAL

    66 Pages

  4. OS SYSTEM

    24 Pages